在今天揭幕的自主创新社区论坛大会上，台积电产品研发责任人、技术性科学研究副总经理黄汉森除开探讨将来半导体材料加工工艺延续到0.1nm的将会以外，还公布了一个重要消息——台积电早已起动2nm加工工艺产品研发，预估四年后面世。

在台积电现阶段的加工工艺整体规划中，7nm工艺上年早已批量生产，7nm 初次导入EUV极紫外线光刻技术，现阶段早已投放量产；

6nm仅仅7nm的一个全新升级，2020年第一季度试生产；

5nm全方位导进EUV极紫外线刻，早已刚开始危害性试生产，明年末以前批量生产，iPhoneA14、AMD五代amd锐龙(Zen 4常有楼主好人)，以后也有个增强版的N5P加工工艺。

3nm有希望在2023年试生产、2030年批量生产。

在3nm以后就需要进到2nm加工工艺了，事实上台积电2020年6月份就公布产品研发2nm加工工艺了，加工厂设定在坐落于台湾新竹的中国南方科技园区，预估2024年资金投入生产制造。

依照台积电得出的指标值，2nm加工工艺是一个关键连接点，Metal Track(金属材料模块高宽比)和3nm一样保持在5x，另外Gate Pitch(三极管栅极间隔)变小到30nm，Metal Pitch(金属材料间隔)变小到20nm，对比于3nm都变小23％。

但是台积电沒有表露2nm加工工艺所必须的技术性和原材料，特性、功率等指标值也是无从说起。