4月28日信息，快科技获知，此前中国较大蓝牙芯片生产商中科蓝讯与平头哥半导体材料战略合作，彼此将根据平头哥的陨铁系列产品CPU及AI优化算法相互产品研发物联网芯片，用以无线网络无线蓝牙耳机、蓝牙音响等商品。现阶段已起动产品研发一款智能语音系统集成ic，预估2020年出货量超三千万套。

近几年来，TWS（True Wireless Stereo，真无线环绕声）市场的暴发，推动了声学材料全产业链的迅速发展趋势。做为该市场代表公司，中科蓝讯研发的SOC集成ic运用于性能卓越手机耳机、音响、智能家居产品等行业，总计出货量超出1亿颗，在中国蓝牙芯片市场占据50%之上市场份额。

将来两年，TWS手机耳机市场仍将不断持续增长，商品务必迅速迭代升级，而这关键在于最底层半导体技术。

中科蓝讯创办人兼CEO刘助展觉得，无线网络无线蓝牙耳机将最终进化成单独移动智能终端，语音功能是其“智能化升級”的关键一步。因此，中科蓝讯引入平头哥陨铁系列产品CPU，借助平头哥智能语音系统平台开发新一代智能语音系统集成ic。

“集成ic产品研发是个长周期、高资金投入的全过程，在AIoT时期，人们必须融入迅速转变的市场，用更快速率、最少成本费进行芯片设计。”刘助展说，平头哥根据对外开放IP核、对外开放芯片设计服务平台及其出示订制化AI优化算法计划方案的方法，向中小型企业对外开放芯片设计工作能力，大幅度降低了芯片设计公司的時间和成本费资金投入。

据了解，平头哥着眼于变成AIoT时期的集成ic基础设施建设服务提供者，协助芯片设计公司减少芯片设计门坎，让中小型企业迅速完成实用化。将来，平头哥还将与中科蓝讯相互推动以陨铁CPU为关键的AIoT生态文明建设。

现阶段，平头哥早已创建了强劲势力，陨铁系列产品CPU和无剑开源平台早已吸引住100好几家顾客，包含视觉效果、视频语音、微操纵、无线网络集成ic等主要用途，在其中具有垂直领域独角兽，也是有兴盛行业崭露头角。